近日，北京哈工汇宇人工智能科技发展有限公司与通富微电子股份有限公司在江苏南通签订战略合作协议。

十四五期间，双方将依托落户在江苏南通的国家级平台“江苏关键器件领域创新成果产业化公共服务平台”，围绕5G、AI等技术在集成电路行业中的应用场景，组建专家及服务团队，开展课题研究、标准制定、项目申报、人才培养与人才资源服务等合作。

通富微电子股份有限公司（以下简称：通富微电）成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。通富微电总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数1万2千多人。

北京哈工汇宇人工智能科技发展有限公司（以下简称：哈工汇宇）是国家级高新技术企业，面向制造业，专注区域产业及企业发展，聚焦人工智能与机器人、关键器件、医疗装备领域的创新成果与产业融合发展，构建产业升级服务平台。为政府、园区和企业提供产业集群升级发展整合服务，助力区域经济高质量发展。